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ハイブリッド

ハイブリッド基板上のフリップ・チップ技術は機能性を高めますが、熱膨張係数(CTE)や他の機械的ストレスからシリコンチップを保護する必要性が生じます。特定のシリコーン・ゲルを使用すると、ストレスを除くことができます。このシリコーンは、以下の特性をもちます。
  • チップに直接接触させられる高純度
  • 微細な量を正確に吐出するためのチキソ性
  • 防湿性のためのすぐれた接着性
Hybrids
環境からの保護
外部環境
からの機械的な保護を最大限にするために、シリコーン・ゲル内に全ハイブリッド部品を納めます。室温硬化型および熱硬化型の各種シリコーン・ゲル製品がありますので、様々な用途に合わせることができます。
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