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パワー・モジュール

ソリッド・ステート・パワー・モジュールにおいて、熱制御は常に必要です。最新機器ではパワー需要が増し、この問題はさらに複雑なものになっています。この用途には熱伝導性を高めたシリコーン絶縁性封止剤が使用されています。製品には以下の特性があります。
  • 幅広い基材へのプライマーレス密着
  • UL認定材料もあります。
  • 生産性を最大限にする非常に速い硬化特性
  • 柔軟で低応力の封止剤
Power Modules
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