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プリント回路基板

多くの電子システムの部品は、通常1つ以上のプリント回路基板を含んでいます。幾何学的な複雑性と、多種の製造プロセスがあるため、プリント回路基板の保護が課題となっています。

すぐれた適合性の提供
シリコーンのコンフォーマル・コーティング材、接着剤、封止剤は多様性があります。最新の無溶剤タイプでは、はんだやフラックスにすぐれた適合性を示します。溶剤タイプのものや一部の低粘度のものは、スプレーコーティングやディップコーティングが必要です。

Printed Wiring Boards

熱伝導性の向上
接着が必要なプリント回路基板用に、室温硬化(RTV)と熱硬化接着のためのシリコーンを用意しています。これらの高い絶縁性接着剤は、高い熱伝導も可能です。

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